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雷切電阻,激光鐳切電阻,激光微調(diào)電阻,鐳切微調(diào)電阻

激光鐳切調(diào)阻原理就是利用一束極細(xì)的激光束打在厚、薄膜電阻上，通過(guò)對(duì)電阻體氣化

蒸發(fā)實(shí)現(xiàn)厚、薄膜電路的切割。激光束按計(jì)算機(jī)預(yù)定的程序切割厚、薄膜電阻，通過(guò)改

變厚、薄膜電阻的幾何形狀從而改變電阻的阻值。隨著激光切割過(guò)程的進(jìn)行，同時(shí)實(shí)時(shí)

測(cè)量電路實(shí)時(shí)監(jiān)視厚、薄膜電阻阻值的變化，厚、薄膜電阻的阻值不斷接近目標(biāo)阻值，

當(dāng)厚、薄膜電阻達(dá)到目標(biāo)阻值后激光束關(guān)閉，即實(shí)現(xiàn)激光調(diào)阻過(guò)程。