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普通貼片電阻通常是采用傳統(tǒng)的插入式電阻器技術(shù)制造的，而晶圓電阻則是使用半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝制造的。相對于普通貼片電阻來說，

晶圓電阻具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1.尺寸更小，可在緊湊空間內(nèi)使用。

2.更好的溫度系數(shù)和長期穩(wěn)定性。

3.更高的精度和更小的表面電阻值。

4.節(jié)約成本，減少制造步驟。

晶圓電阻與普通貼片電阻的制作工藝區(qū)別

晶圓電阻生產(chǎn)是使用半導(dǎo)體加工技術(shù)制造的。其主要步驟包括：

在單晶硅或藍(lán)寶石基板上制備金屬電阻層；

將電阻層進(jìn)行光刻、蝕刻等工藝處理以形成結(jié)構(gòu)；

覆蓋保護(hù)層并進(jìn)行連接，完成晶圓電阻器件。

而普通貼片電阻制作則較為簡單，分為以下步驟：

通過擠壓機(jī)將一根導(dǎo)線拉長并裁剪成有定值電阻的長度；

端子部分加上錫層并噴上保護(hù)層，形成一個電阻器。